La miniaturisation des équipements électroniques avec en parallèle des performances de plus en plus accrues, nécessite des solutions de dissipations thermique ultra performantes.
Les interfaces thermiques (TIM) sont utilisées pour garantir une bonne conduction thermique entre les composants et les dissipateurs. L’utilisation de ces interfaces assure un refroidissement constant dans le temps et une utilisation optimum des composants.
Madep commercialise une gamme complète de ces interfaces thermiques. En fonction des contraintes de vos équipements, il existe plusieurs familles d’interfaces telles que les matelas thermiques (Gap pads ou encore Gap Fillers) par exemple qui permettent de combler l’écart qu’il peut y avoir entre les hauteurs des différents composants à refroidir et le dissipateur. Ces interfaces sont livrées découpées selon vos plans en planches ou en rouleaux.
